Prodotti & capacità

PRODOTTI Circuiti Monofaccia e doppiafaccia 
Multistrato fino a 32 layers
Circuiti flessibili monofaccia e multistrato anche di lunghezza molto superiore alla media (>10mt).
MATERIALI DI BASE XPC, XXPC, FR1, FR2, FR4, CEM1, CEM3, CEM3 R-1787; Kapton; Alluminio MaF-01, MaF-02, MaF-03; Halogen Free High CTI, Poliamide; Roger: 4003/4350/5870/5880/6002/6010; Taconic: RF35A TacPreg/TacLam ; Arlon: 25N, 25Fr
TIPO DI FORATURA Foratura meccanica CNC - Tranciatura - Foratura laser
SVILUPPO Fotoincisione - Serigrafico
METALLIZZAZIONE Rame chimico - Rame elettrolitico
SOLDER RESIST Fotografico (LPI) - Serigrafico
FINITURE Pre-Flux; OSP Coating (Entek, Entek Plus); Carbon Print; Silver Paste Through Hole; Hot Air Levelling Sn/pb; Hot Air Levelling Lead Free; Nickel/ Chemical Gold; Nickel/ Flash Galvanic Gold; Nickel/ Galvanic Gold; Gold Finger Plating; Immersion Tin; 
PROFILI Fresatura CNC; V-Scoring; Da stampo; Fresatura laser;
PROTEZIONE PIAZZOLE Peelable Mask (compatibile anche con processi Lead Free)
FORATURE

Diametro minimo: 0.1mm laser; 0.2mm CNC; 0.7mm tranciato;

Aspect ratio: 12:1

Tolleranza diametro: +/- 0.025 mm laser; +/- 0.05 mm CNC; +/- 0.08 mm da stampo

Fori ciechi e fori interrati: min 0.10 mm

PISTE Larghezza min: 0.050 mm
Isolamento min: 0.050 mm
PIAZZOLE Isolamento min: 0.050 mm
Sezione min: 0.050 mm; 0.700 mm tranciato;
SPESSORI

Rame: 17um – 205um layers interni; 20um – 400um layers esterni

Nickel: 4um – 5um

Flash Gold: 1um – 3um

Immersion Gold: 5um

 

CONTATTI

homeHOME

PRODOTTI E CAPACITA' PRODUTTIVE

Area riservata

Ultime notizie


Get Your News Widget